波峰焊溫度過高會有什么影響？波峰焊和回流焊的溫度區別

波峰焊溫度過高會有什么影響?

當波峰焊溫度設置過高時，會對焊接產生不利的影響。首先，高溫可能會導致錫膏炭化或揮發，影響焊點的質量和穩定性;其次，在長時間的高溫環境下，焊接部件可能會發生變形、開裂等問題，進而影響整個電路板的可靠性和穩定性;最后，高溫還可能會損害設備和零件，增加維修成本和風險。

波峰焊和回流焊的溫度區別

波峰焊：

波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態錫與PCB板的元器件插件進行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預涂、波峰焊和冷卻四個步驟組成。

助焊劑：主要是用于去除板上的氧化物，可提供較低的表面張力、熱透射率以及更平滑的焊接過程。

預熱：PCB通過熱通道進行預熱和激活助焊劑。

波峰焊波峰焊工藝由四個步驟組成：助焊劑噴涂、預熱、波峰焊和冷卻。

波峰焊：隨著溫度的不斷升高，焊膏變成液體，形成波浪，其邊緣板將在其上方行進，組件可以牢固地粘合在板上。

冷卻：波峰焊曲線符合溫度曲線。隨著波峰焊階段溫度達到峰值，溫度下降，稱為冷卻區。

回流焊:

回流焊是通過焊膏將首先暫時粘在電路板上的焊盤上的組件永久粘合，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導而熔化。回流焊有四個焊接工藝分別為：預熱、保溫、回流焊接、冷卻。

預熱：預熱符合熱曲線，并能很好地去除可能包括焊膏的揮發性溶劑。

保溫：板子升溫后進入保溫區。確保由于陰影效應而沒有完全加熱的任何區域達到必要的溫度，另一種是活化助焊劑并去除焊膏溶劑或揮發物。

回流焊接：回流區域是在焊接過程中達到最高溫度的區域。焊料在這里熔化并形成必要的焊點。而實際的回流工藝是指助焊劑降低金屬接頭處的表面張力，從而實現冶金結合，使單個焊粉球結合并熔化。

冷卻：需要在回流后對冷卻板的組件沒有任何壓力的方式進行。適當的冷卻可以抑制多余的金屬間化合物的形成或對組件的熱沖擊。

波峰焊與回流焊的區別：

簡而言之：波峰焊主要用于焊接插件元件，回流焊主要用于焊貼片元件。就焊接而言，波峰焊和回流焊之間的區別永遠不可忽視。

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