龍芯將在2024年一季度完成IP研發嗎？你期待嗎？

胡偉武：龍芯自研GP6000和3D6000將比上一代成倍提升

對于目前大火的AI人工智能，龍芯也是在積極布局。

據胡偉武介紹，龍芯服務器基于剛推出不久的16核3C5000和32核3D5000，目前主要是16核3C5000的單路、雙路、四路為主，今年下半年還將推出3D5000的服務器。

他同時也表示，龍芯服務器在非政策市場要形成競爭力，還要基于在研的3C6000和3D6000，預計3C6000和3D6000會比上一代產品成倍提升性能。

胡偉武透露，集成龍芯自研GPGPU的第一款SOC芯片預計將于2024年一季度流片，目前已經基本完成相關IP研發，正在開展全面驗證。在此基礎上，2024年下半年將完成兼顧顯卡和算力加速功能的專用芯片流片。

龍芯存在頻率偏低的問題。胡偉武介紹，頻率和效率是提高CPU性能的兩大因素，對應有兩條技術路線。“如蘋果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定點單線程分值達到24分，但主頻只有3GHz，而Intel的桌面CPU，主頻5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之間。龍芯3A6000的每GHz分值達到17分左右，下一步爭取上20分。”

胡偉武表示，龍芯會持續提高主頻，但不會走目前Intel的為頻率犧牲效率的技術路線，爭取在3GHz水平上持續降低成本和功耗。

下一代將是3B6000，采用四大四小共八個核，內置自研GPGPU，其中大核將爭取通過結構優化再提高20%以上的性能，胡偉武同樣評價稱“挺難的”。另外在3B6000的基礎上，龍芯將在今年下半年開展更先進工藝的技術準備工作，用以研制3A7000或3B7000。

龍芯中科與芯聯芯的知識產權訴訟仍在進行中。今年年初一審判決駁回芯聯芯方面全部訴求后，芯聯芯于2月27日再次發起上訴請求。截至發稿，二審判決結果未出。

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