爾英科技推出超導體VC均熱蓋板解決CPU積熱問題

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爾英科技在今年早些時候推出了板載CPU的G660主板，可選板載i7-12700H或i9-12900H的型號。近日，該公司宣布為該系列主板推出一批超導體VC均熱蓋板，以解決CPU的積熱問題。 據官方介紹，VC均熱蓋板在導熱能力上相較于原裝的銅鋁蓋板有較大提升。在CPU滿負載的條件下，VC均熱蓋板擁有更好的散熱能力，可以支持更高功耗下的CPU運行。 官方數據顯示，在130W的功耗下，原裝蓋板的條件下6銅管風冷散熱器已經堅持不住了，多核心觸碰100℃的溫度墻，CPU波動明顯，功耗也只能降到115W左右運行。而在VC均熱蓋板下，CPU全程表現良好，溫度成功穩定在83℃左右。換成240水冷之后，二者均能穩定運行，原裝蓋板溫度穩定在85℃左右，而VC均熱蓋板溫度則在70℃左右。 此款主板還擁有1個PCIe 4.0×8插槽，1個PCIe 3.0 x4的擴展插槽，兩個PCIe 4.0 M.2接口。上方M.2接口支持2260/2280規格的SSD固態硬盤，下方M.2接口支持2242/2280規格的SSD固態硬盤。在I/O背板接口方面，擁有2個HDMI接口、一個DP接口、2個USB 3.0接口、4個USB2.0接口、1個RJ45網絡接口、3個音頻接口以及一個無線網卡插槽。目前，爾英科技的G660 i7-12700H主板售價1870元。

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