“A吃A”韋爾股份增持北京君正 強強聯手能產生1+1大于2的效果？

什么是“A分A”?就是分拆上市，這一度是A股熱門話題。分拆子公司上市以后，可以實現股權利益最大化，母公司可以獲得巨大的股權收益，子公司也可以利用資本市場茁壯成長。當然，這主要是大公司分拆小公司或者子公司，國資委有關負責人日前就表示，要穩妥探索符合條件的多板塊上市公司分拆上市。

但最近韋爾股份增持北京君正，則是典型的“A吃A”。當然這不是“一口吃掉”的意思，而是增持流通股股權，上位大股東，建立緊密的產業合作關系。韋爾股份強調，公司此次交易是基于半導體產業投資角度考慮，中長期看好北京君正在存儲芯片、模擬與互聯芯片等主營業務的市場發展前景，加強與北京君正在主營業務上的戰略合作。資料顯示，北京君正在存儲器技術、模擬和互聯技術、嵌入式CPU技術等方面具有良好的技術優勢，與公司能夠實現有效資源互補。韋爾股份的主要產品則為CMOS圖像傳感器芯片，公司作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，產品已經廣泛應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR等領域，這部分收入占了其主營收入的67%。

我們可以理解為，此次韋爾股份友善通過資本市場股權增持，成為北京君正的大股東，可以謀求在產業端的緊密合作。從歷史上看，兩家公司的關系其實一直很不錯。當年北京君正收購豪威科技未果，韋爾股份緊跟者就以更大手筆收購豪威，兩者關系可見一斑。而此次韋爾股份看中的，似乎是北京君正收購的北京矽成，因為北京矽成旗下的ISSI擁有國際一線客戶，包括德爾福、法雷奧、西門子、霍尼韋爾、GE、ABB和三菱等，而韋爾股份的 CIS(圖像傳感器)、TDDI(觸控和顯示集成)和模擬芯片也需要從消費電子向汽車電子、工業、醫療等行業轉型。

韋爾股份增持北京君正，還有一個理由是A股的半導體板塊調整已久，估值相對低廉，此時介入的成本比較低。目前，北京君正按2021年業績計算動態估值為48倍左右，但由于其一季度業績增速達到92%，市場對其2022年業績高增長充滿了預期，按最新的研報極端計算，動態估值下降到38倍左右。還有一個重要原因是兩家公司的“老大”都是“老熟人”，都畢業于清華，且此前韋爾股份參與了北京君正的增發，算是老相識。說直白點，就是韋爾股份不屬于“野蠻資本”，也不屬于直接競爭對手，而是在各自細分領域的龍頭，強強聯手能產生1+1大于2的效果。由于知根知底，北京君正應該也不擔心“野蠻人”闖入，10%左右的股份既不能左右公司決策，又能讓兩家公司強強聯手做大做強。

應該說，資本市場對于這種行業內以合作互補為目的的股權合作還是比較看好的，消息出來以后，北京君正本周一大漲12.95%就是市場資金給出的答案。那么，未來A股還會不會出現類似的資本兼并呢?實際上，利用資本市場快速做大做強，或者逢低買入優質資產都是很正常的事情，只要不是“野蠻資本”無序擴張，只要是為了產業端實體端發展，這樣的并購整合應該多多益善。這也給很多優質公司提了一個醒，如果不注重自己的市值管理，輕視外來產業資本，最終可能喪失對上市公司的控制權，只是北京君正和韋爾股份關系好，還不足以改變控制權或者不想謀求控制權，但未來之事不可知。

標簽： 韋爾股份增持北京君正 強強聯手 增持流通股股權 半導體產業投資

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