高通發布4納米驍龍8 Gen 1芯片 性能提高20%

12月1日消息，當地時間周二，高通在一年一度的驍龍技術峰會發布驍龍8Gen1芯片(官方中文名：全新一代驍龍8移動平臺)，其運行速度更快，圖像處理性能更高，人工智能表現更好，旨在為2022年上市的高端Android旗艦智能手機提供動力。

驍龍8 Gen 1芯片是去年發布的驍龍888芯片繼任者，也是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位數編號系統命名新款芯片。

高通承諾，驍龍8 Gen 1芯片將有一些重大改進，包括更好的處理性能、更好的圖像處理技術、改進的人工智能、增強的安全性和5G連接。

驍龍8 Gen 1芯片是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。這款芯片內置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及一個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm。

高通表示，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。

與驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片內置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%。全新的GPU控制面板可用于微調游戲在手機上的運行方式。

驍龍8 Gen 1芯片還首次采用驍龍X65調制解調器，兼容所有5G網段，支持最高傳輸速度可達10Gbps。

驍龍8 Gen 1芯片還支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E，高通首創的藍牙LE音頻以及公司用于實現AptX無損無線音頻的驍龍Sound技術。

與傳統上的高通頂級芯片一樣，公司將驍龍8 Gen 1芯片的重點放在增強攝像功能上，并首次將新款芯片捆綁進“Snapdragon Sight”品牌。

周二發布的驍龍8 Gen 1芯片與聯發科等競爭對手芯片的計算核心類似。聯發科本月剛剛發布一款高端手機芯片，但芯片幾乎所有其他部分都是由高通定制設計的。

高通負責移動、計算和基礎設施業務的高級副總裁兼亞歷克斯·卡托茲安(Alex Katouzian)表示，高通一直在開發軟件，讓手機制造商能夠更深入利用芯片的這些部分。

卡托茲安在接受采訪時表示：“這并不是說，我們擁有最強大的CPU，我們可以滿足持續一分鐘的基準測試。”“我們擁有所有這些功能，這真的是關于用戶體驗。這將帶來改變。”

高通表示，包括小米、索尼、榮耀在內的十多家手機制造商已經簽約使用驍龍8 Gen 1芯片，搭載新款芯片的首批手機有望今年年底前上市。

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