高通業務“多點開花”，未來十年潛在市場規模將達7000億美元

11月17日，美東時間11月16日，高通(QCOM.US)在2021年投資者大會上宣布，將開發基于ARM架構的SoC芯片。

高通首席技術官James Thompson透露，高通正在開發下一代基于ARM架構的SoC芯片，希望在“持續的性能和電池壽命”方面引領行業，并與蘋果M系列芯片競爭。同時，高通還“旨在為 Windows PC 設定性能基準”，加強其PC處理器，在2023年推出新處理器。

據悉，新芯片將由高通斥巨資收購的Nuvia團隊設計，Nuvia團隊的創始人此前均為蘋果iPhone的A系列芯片部門的研發人員。

隨著蘋果iPhone逐漸采用自研芯片，高通在這方面的業務份額可能流失。高通首席財務官Akash Palkhiwala稱，預計到2024財年末，蘋果在該公司芯片銷售中的所占比例將只有“低個位數百分點”。但高通表示，這并不會造成重大影響，其手機芯片收入將隨著更大的手機市場而增長。

高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示：“高通正迎來有史以來最大的發展機遇，助力賦能萬物智能互聯的世界。除智能手機之外，公司還將在眾多領域具備優勢。公司的業務正在快速多元化，并非依靠單一行業或單一客戶。”

11月16日，高通宣布與寶馬達成合作，將最新的前沿駕駛輔助技術與Snapdragon Ride平臺引入寶馬集團下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)平臺。

同日，高通還發布公告稱，隨著更多終端實現智能互聯，公司預計，未來十年潛在市場規模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。

高通設定了未來三個財年的新財務目標，具體為：到2024財年，QCT半導體業務營收的復合年均增長率將達中雙位數(mid-teens)，運營利潤率將超過30%;智能手機和射頻前端業務營收增長率至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均增長率持平;汽車業務營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元;2024財年，物聯網業務營收將增長至90億美元。此外，QTL技術許可業務預計將保持現有營收規模和利潤水平。

根據高通最新財報，2021財年，公司實現總營收335.66億美元，同比增長43%。QCT半導體業務的營收達270.19億美元，同比增長64%，其中智能手機業務營收同比增長61%至168.3億美元，射頻前端業務營收同比增長76%至41.58億美元，汽車業務營收同比增長51%至9.75億美元，物聯網業務營收同比增長67%至50.56億美元。

頭圖來源：圖蟲

　　 原標題：高通業務“多點開花”，未來十年潛在市場規模將達7000億美元